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势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻led照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
i晶片，目标锁定发光二极体(led)照明市场。另外，该公司也正积极研发gan-on-gan技术，将瞄准600伏特(v)以上的功率元件应用，以取代mosfet、igbt等矽功率元
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135203.htm2015/12/14 9:26:23
te connectivity 宣布推出专为夏普迷你zenigata 所精密设计的全新免焊smiz型led 插座， 为客户提供一个可靠的“即插即用”的全面解决方案。这款全新插
https://www.alighting.cn/pingce/20120801/122221.htm2012/8/1 9:57:41
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列led阵列，灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
免电源扛高压高端led工矿灯超优散热，为 深圳市红日光电有限公司 2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136814.htm2016/1/27 17:01:11
近日，一则新闻引起许多网民注意。日本一款名为“mizupica”新式的水力手电筒，只需要少量的水就能产生化学反应而发光，完全不需要电池。
https://www.alighting.cn/pingce/20150506/85171.htm2015/5/6 18:07:59
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
