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福建一企业发布千瓦LED封装技术 挑战1000瓦cob

福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行,现场发布了具有世界领先水平的千瓦LED封装技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08

diodes推出单高功率因子LED驱动控制器

5月29日,diodes公司宣布推出al1665单返驰式及降压升压控制器,可用于商业、联机、可调光的LED照明安装,最高可以100w运作。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190604/162063.htm2019/6/4 10:43:57

科锐推出新一代照明LED 加速LED照明普及

LED照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d LED,其性价比是其它LED产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明封装,

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30

单面发光的芯片封装白光LED——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

五面发光的芯片封装白光LED——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

科锐推出新型高密度xlamp? cxa LED阵列

强。新型高密度xlamp? cxa LED提供无与伦比的流明密度,实现系统成本和功率消耗的大幅下

  https://www.alighting.cn/pingce/2013922/n200356533.htm2013/9/22 10:37:32

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

科锐推出新款高密度xp-l LED 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

欧司朗芯片封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

研晶光电推出三款符合energy star标准的照明LED

近日,台湾LED封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等cob封装LED,分别是:c40 ( 3~

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35

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