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单面芯片封装LED——2015神灯奖申报技术

单面芯片封装LED,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

五面芯片封装LED——2015神灯奖申报技术

五面芯片封装LED,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

天电芯片3020单晶系列

深圳市天电电科技有限公司专注于照明大功率LED封装,从事LED照明源、LED照明模组、LED照明源配套解决方案。本次产品评测选取了天电电产品线中的3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

旭明电推出ev-w系列LED芯片

3月22日,垂直结构LED技术解決方案的全球供供应商- 旭明电(nasdaq:LEDs),今天宣布推出ev-w系列LED芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为LED中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

隆达电子发表无封装LED技术

LED垂直整合厂隆达电子,将发表无封装LED技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

日本、美国、台湾公司几款LED芯片性能比较

本文简单介绍了LED制造工艺,并对用不同芯片制得的LED的性能进行比较,从而为LED制造过程选材提供了依据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110310/123294.htm2011/3/10 13:59:04

新海宜LED芯片效率达185lm/w

日前,新海宜(002089)控股子公司苏州新纳晶电科技有限公宣布,该公司生产的芯片效率,达到了185流明每瓦。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122075.htm2013/7/8 16:14:54

德国欧司朗公司开发出高性能蓝LED原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)电半导体研发人员地制造出高性能蓝LED 原型硅芯片,氮化镓材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

首尔半导体z-power系列新产品z4LED芯片

首尔半导体z-power系列新产品z4LED芯片,规格为1w,效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的炽灯和mr16灯泡型LED照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16

欧司朗芯片封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型通量为100lm,色温为3000k,角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时通密度可达23

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

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