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瑞萨电子推出三款碳化硅(sic)复合功率器件

瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(sic)复合功率器件,它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25

科锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

科锐推出50a碳化硅功率器件 实现低成本高能效

科锐将重新界定大功率应用的性能和能效,推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件,还包括1200

  https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49

科锐推出新一代大功率led器件mh-b

2014年9月17日,科锐宣布推出新一代大功率led 器件xlamp? mh-b led,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功率led更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

夏普将再出新款大功率led照明器件

功率led又有了新果,夏普公司即将推出一款高光效的高功率led照明器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122950.htm2011/9/30 15:41:36

三星推出全新加强型csp led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

toyonia yoll xfc白光器件开启led三“无”产品新纪元

行排列组合,直接适配220v电源,在标准功率下,无需另外配置散热器件。yoll xfc白光器件的问世,开启led三”无”产品发展的新纪

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30

银禧光电推出高白度导热阻燃绝缘热塑性复合材料

为满足市场上对led灯杯外观、散热和安全性的更高要求,银禧光电新推出白度96、导热系数1.0~2.0w/m·k、阻燃等级0.75mmul94-v0的绝缘热塑性复合材料。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131115/n483958277.htm2013/11/15 16:35:34

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术——2015神灯奖申报技术

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术,为惠州三鼎能源科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150413/84420.htm2015/4/13 10:46:07

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