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plessey发布单芯片大功7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功led封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功led芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功芯片,发光效已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

倒装焊大功led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

晶瑞光电发布两款高光效大功led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

罗姆半导体集团1w型高耐热大功白色led芯片

罗姆面对近来对led应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 led产品线增添了1w型高耐热、大功白色led“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

我国自产led照明芯片 突破外国技术垄断

由我国自主研发的大功led芯片技术,就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术,不同于传统的白光技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03

夏普将再出新款大功led照明器件

大功led又有了新果,夏普公司即将推出一款高光效的高功led照明器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122950.htm2011/9/30 15:41:36

科锐推出新一代大功led器件mh-b

2014年9月17日,科锐宣布推出新一代大功led 器件xlamp? mh-b led,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功led更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55

晶能光电宣布硅衬底大功led通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

6款品牌大功电源深度评测:可靠性是否依旧掣肘?

近来越趋同质化的电源市场将行业拖向红海,大多产品缺乏创新性和竞争性,但在大功电源市场,一些企业发力自身优势谋求产品的差异化和品牌化路线,使得高品质的led大功电源成为市场的翘

  https://www.alighting.cn/pingce/20160303/137540.htm2016/3/3 10:49:58

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