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plessey发布单芯片大功7070 LED

LED照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功LED系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功LED封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

倒装焊大功LED芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功LED芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功LED芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功芯片,发光效已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

晶瑞光电发布两款高光效大功LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功LED芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

罗姆半导体集团1w型高耐热大功白色LED芯片

罗姆面对近来对LED应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 LED产品线增添了1w型高耐热、大功白色LED“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

夏普将再出新款大功LED照明器件

大功LED又有了新果,夏普公司即将推出一款高光效的高功LED照明器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122950.htm2011/9/30 15:41:36

我国自产LED照明芯片 突破外国技术垄断

由我国自主研发的大功LED芯片技术,就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术,不同于传统的白光技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03

科锐推出新一代大功LED器件mh-b

2014年9月17日,科锐宣布推出新一代大功LED 器件xlamp? mh-b LED,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功LED更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55

安徽莱德成功研发出“相变冷却LED集成大功模组”

日前,安徽莱德光电技术有限公司自主研发的“相变冷却LED集成大功模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定,此技术达到国内领先水平,大大实现了大功LED灯具的低成本和良好的维

  https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122839.htm2011/10/9 14:32:37

5款大功LED驱动电源深度评测

肘。此前已对一组小功电源进行了评测,那么,大功又会有何表现呢?新世纪LED评测室特别策划了本期大功LED驱动电源的深度评

  https://www.alighting.cn/pingce/20141231/123381.htm2014/12/31 10:43:17

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