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技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

技术专区】uv led固化技术及树脂介绍

近年来uvled固化技术受到了全世界的高度关注,在许多应用领域中都逐渐采用uvled光源取代传统的汞灯光源。uvled是一种电致发光二极管,相比于传统的uv汞灯,更为环保、高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20170110/147440.htm2017/1/10 9:49:25

技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

技术专区】光源近场光学分布测试浅述

近些年,随着我们对led产品光学品质的要求越来越高,对于光源近场光学分布模型的需求也不断地在增长,无论是led光源制造商还是透镜生产厂商,都需要光源的光学分布模型。那么,什么是光源

  https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03

技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

技术专区】几种常见的led死灯原因及案例分析

所谓死灯,又称为灭灯,就是led光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯,都是生产厂商十分头疼的难题,既要面对产品不良带来的损失,也影响了消费者对led产品的信心。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148608.htm2017/3/1 10:28:44

湿法腐蚀技术——2019神灯奖申报技术

湿法腐蚀技术,为山东元旭光电股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160797.htm2019/3/13 10:10:32

spd 技术液晶电视光源——2020神灯奖申报技术

spd 技术液晶电视光源,为深圳市英唐光显技术有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200312/167066.htm2020/3/12 14:07:43

电磁感应技术——2017神灯奖申报技术

电磁感应技术,为上海蔻林半导体照明有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149550.htm2017/4/6 15:27:31

恒坤光电多级反射技术透镜——2019神灯奖申报技术

恒坤光电多级反射技术透镜,为成都恒坤光电科技有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190226/160507.htm2019/2/26 17:33:27

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