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台积固态照明公司继2012年发布无封装PoD(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装led 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
led垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光led技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
深圳市驭能光电科技有限公司自主发明(专利号zl201220157321.9)多晶纯抛物面微棱纹无眩光技术，利用抛物面可以反射均匀平行光的原理开发出纯抛物面反光罩。
https://www.alighting.cn/pingce/20121113/n077745718.htm2012/11/13 14:14:00
无驱动仿cob模组，为广东卓耐普智能股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20171130/153977.htm2017/11/30 10:09:19
高p无频闪系列，为中山明丰电源电子实业有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150401/84031.htm2015/4/1 13:23:24
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
无卤阻燃5va光扩散灯罩，为广州市港洋达塑料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84366.htm2015/4/10 16:25:12
