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硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52
一款针对移动照明领域的led灯珠pm，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155986.htm2018/3/29 10:48:56
硅基大功率紫外模组，为晶能光电（江西）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50
单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
uv/白光组合闪光灯，为晶能光电（江西）有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139155.htm2016/4/11 14:54:17
csp模组csp3838150a1，为晶能光电（江西）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
si衬底高效大功率紫外led灯珠，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84542.htm2015/4/14 20:52:05
晶能光电近期推出了380-410nm高光效uva led产品。采用独特的uv-led外延技术，克服发光效率低于蓝光led和电子空穴不易被束缚在发光层中的难点，性能达到国际一流水平。
https://www.alighting.cn/pingce/20150428/84946.htm2015/4/28 11:37:06
晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片，发光效率已超过120lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35
