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近日，友达光电(au optronics，auo)在日本公开了显示部能以10mm的曲率半径弯曲的4英寸oled面板的动作演示，揭开了这一新款产品的神秘面纱，但其树脂基板的种
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122790.htm2011/11/2 13:56:29
三菱树脂和美国高性能树脂厂商quadrant group的合资公司quadrant polypenco japan(总部：东京)，将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122622.htm2011/12/1 11:09:23
业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
近日，kyma科技公司宣布生产出直径为10英寸的蓝宝石氮化铝(aln-on-sapphire)基板。该蓝宝石氮化铝基板使用了专利pvdnc技术，可以提高蓝光、绿光和白光led的产
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122345.htm2012/6/6 9:53:50
松下2016年4月5日宣布，开发出了可实现复杂形状加工的光扩散性聚丙烯(pp)树脂成型材料“full bright pp”，并从4月开始量产。除射出成型外，该材料还能够实现射出拉
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139187.htm2016/4/12 9:22:01
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
日前，阿科玛集团已将其新级别丙烯酸树脂商用化，该产品更适用于现代led照明应用，典型应用包括建筑和室内商用照明。
https://www.alighting.cn/pingce/20130507/121844.htm2013/5/7 10:47:41
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
香港真明丽集团led封装研发中心刘英杰，许永现等通过自主技术开发yy-8617a/b 系列贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水，该产品由主剂、固化剂二部分组成，a组分为透明液体，b组分
https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122333.htm2012/8/22 16:10:56
tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad，其采用多层结构设计，并在其中集成了esd保护功能，无需其它独立的esd元件。
https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06
