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intematix新型红色氮化荧光粉提供更高性能

业界知名高质量LED照明用专利荧光粉及荧光粉器件革新厂商intematix,近日发布了红色氮化荧光粉ruby系列,可帮助高功率LED实现更高的光效、演色性和可靠性。这些独特的荧

  https://www.alighting.cn/pingce/20121019/122245.htm2012/10/19 11:48:23

中国科学院突破高效LED芯片及材料关键技术

中国科学院在中国率先突破以氮化为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的LED高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

美国开发出新型热界面材料LED散热

聚合材料通常都是热绝缘体,但美国研究人员通过电聚合过程使聚合纤维排成整齐阵列,形成一种新型热界面材料,导热性能在原有基础上提高了20倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140508/121891.htm2014/5/8 10:08:20

东芝推出硅基氮化镓白色LED产品

近日,东芝公司宣布推出采用硅基氮化镓(gan-on-si)制程打造的白色LED产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121752.htm2013/8/1 10:43:48

陶氏电子材料推出全新LED材料产品组合

陶氏化学(dow chemical)旗下业务部门陶氏电子材料日前推出其研发的综合光产品组合,这些新材料旨在支持 LED 产品制造过程中的光刻、化学机械研磨 (cmp)和金属化等关

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122876.htm2012/3/23 9:37:58

tslc晶圆级LED氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

bridgelux 与toshiba共同开发出世界级性能8 吋氮化镓上矽LED芯片

LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商bridgelux 公司,以及全球领导半导体制造商toshiba公司,今日共同宣布成功开发出业界最高水准的8吋氮化镓上矽(gan o

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57

采钰科技:全球第1片8吋氮化LED基板

采钰科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的LED晶片,不仅是台湾在LED制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断LED氮化铝基板市

  https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04

新纳晶光电首批“氮化LED外延片”批量试制成功

日前,苏州新纳晶光电有限公司宣布首批“氮化LED外延片”等产品批量试制成功。“氮化LED外延片”是以氮化镓为原料采用纳米技术制成,厚度仅几微米,每个“玻璃片”可切割成2万个

  https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59

应用材料公司推出化学气相沉积薄膜技术

应用材料公司推出化学气相沉积薄膜技术,实现基于金属氧化的高分辨率显示。平板电脑和电视的显示屏正在逐步采用金属氧化技术,以获得更佳性能,而全新akt-pe cvd薄膜技术为客

  https://www.alighting.cn/pingce/20120321/122544.htm2012/3/21 11:52:37

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