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基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32
led路灯模组 ly-msl，为深圳市立洋光电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148574.htm2017/2/28 13:50:58
chem路灯模块(第二代) led路灯 ，为深圳市立洋光电子有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160304/137631.htm2016/3/4 16:12:03
led工矿灯（ii型），为深圳市立洋光电子有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160311/137883.htm2016/3/11 15:48:27
smd 2835(0.2w)，为深圳市立洋光电子有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160304/137628.htm2016/3/4 16:04:42
smc3030同质封装灯珠，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
瑞丰2835灯珠，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160301/137454.htm2016/3/1 13:21:53
深圳市康铭盛实业有限公司，为2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83432.htm2015/3/16 10:30:40
支架3d印刷锡膏fc技术开发，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149842.htm2017/4/11 9:58:30
