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苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
电子电器专用硅酮胶hm-2441，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83500.htm2015/3/17 9:56:57
灯具专用硅酮胶hm-538j，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83502.htm2015/3/17 9:57:14
低添加量有机硅弹性体基光扩散粒子，为涌奇材料技术（上海）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150023.htm2017/4/11 13:34:44
邦博led竹节灯，为宁波中照联赛尔富照明有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138726.htm2016/4/1 11:26:56
大功率led长脖子产品，为烟台红壹佰照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149849.htm2017/4/11 9:59:06
hm-955加成型灌封胶，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83501.htm2015/3/17 9:57:08
石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺，为中山德诚智造光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156200.htm2018/3/31 18:57:55
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
德浦 cob筒灯，为中山市德浦照明灯饰有限公司 2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138154.htm2016/3/18 10:44:04
