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天电芯片3020单晶系列

t3400sw芯片,尺寸为3.0×2.0×0.5

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

旭明电推出ev-w系列led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

首尔半导体z-power系列新产品z4led芯片

首尔半导体z-power系列新产品z4led芯片,规格为1w,效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的炽灯和mr16灯泡型led照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16

德国欧司朗公司开发出高性能蓝led原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)电半导体研发人员地制造出高性能蓝led 原型硅芯片,氮化镓发材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

芯片模组fp36-c7——2015神灯奖申报产品

芯片模组fp36-c7,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16

单面发芯片级封装led——2015神灯奖申报技术

单面发芯片级封装led,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

华灿电推出“熠”系列用高压芯片

近期,华灿电先后推出用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下效≥140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21

五面发芯片级封装led——2015神灯奖申报技术

五面发芯片级封装led,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

日本、美国、台湾公司几款led芯片性能比较

本文简单介绍了led制造工艺,并对用不同芯片制得的led的性能进行比较,从而为led制造过程选材提供了依据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110310/123294.htm2011/3/10 13:59:04

我国自产led照明芯片 突破外国技术垄断

由我国自主研发的大功率led芯片技术,就是在黄色发衬底上生产蓝色发二极管以实现的照明技术,不同于传统的技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03

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