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芯片模组FP36-C7——2015神灯奖申报产品

芯片模组FP36-C7,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16

天电芯片3020单晶系列

深圳市天电电科技有限公司专注于照明级大功率led封装,从事led照明源、led照明模组、led照明源配套解决方案。本次产品评测选取了天电电产品线中的3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

旭明电推出ev-w系列led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

首尔半导体z-power系列新产品z4led芯片

首尔半导体z-power系列新产品z4led芯片,规格为1w,效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的炽灯和mr16灯泡型led照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16

由乐健科技推出的可调灯照明模组-精成于简的数码照明核心

珠海乐健科技有限公司 (rayben technologies) 宣布推出一个新的可调led模组系列,lsd-duo,包括10w, 15w, 20w, 30w和50w。由两

  https://www.alighting.cn/pingce/20160606/140905.htm2016/6/6 13:32:58

德国欧司朗公司开发出高性能蓝led原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)电半导体研发人员地制造出高性能蓝led 原型硅芯片,氮化镓发材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

单面发芯片级封装led——2015神灯奖申报技术

单面发芯片级封装led,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

华灿电推出“熠”系列用高压芯片

近期,华灿电先后推出用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下效≥140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21

五面发芯片级封装led——2015神灯奖申报技术

五面发芯片级封装led,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

鸿利电推出新一代3528-08 0.7w扁平结构产品

鸿利电于近日推出新一代3528-08 0.7w扁平结构产品,此款产品采用了鸿利电独有的学设计及生产技术,其性能对比现有产品有显著的提升。3528-08推出功率为0.7

  https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122477.htm2012/3/13 18:20:22

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