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大功紫外模组——2017神灯奖申报技术

大功紫外模组,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50

晶能光电推出光效超120lm/w大功led芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款大功芯片,发光效已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

安徽莱德成功研发出“相变冷却led集成大功模组

日前,安徽莱德光电技术有限公司自主研发的“相变冷却led集成大功模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定,此技术达到国内领先水平,大大实现了大功led灯具的低成本和良好的维

  https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122839.htm2011/10/9 14:32:37

晶能光电宣布衬底大功led通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其衬底大功led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

si衬底高效大功紫外led灯珠——2015神灯奖申报技术

si衬底高效大功紫外led灯珠,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84542.htm2015/4/14 20:52:05

大功cob uv-led光源模组——2017神灯奖申报技术

大功cob uv-led光源模组,为乐健科技(珠海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149632.htm2017/4/7 15:43:19

大功多色光源模组——2017神灯奖申报技术

大功多色光源模组,为上海晶意光电科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149636.htm2017/4/7 15:47:35

plessey发布单芯片大功7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功led系列。plw7070产品充分利用了其专有的氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功led封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

倒装焊大功led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

一种大功紫外led模组设计——2021神灯奖申报技术

一种大功紫外led模组设计,为深圳市拓展光电有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201113/169832.htm2020/11/13 17:48:58

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