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光电推出光效超120lm/w基大功率led芯片

光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款基大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

三“高”cob产品是下一个热点 ——ledteen照明 g系列产品

广州照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业,历经六年的cob封装技术沉淀,开发多项产品工艺利器,解决了散热、显色效果和光效问题,本次光亚展推出的g系列产品,集封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35

光电宣布衬底大功率led通过lm80测试

近期,晶光电宣布其衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

中国梦的中国芯:晶光电衬底大功率led芯片

光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

德国欧司朗公司开发出高性蓝白光led原型芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性蓝白光led 原型芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米晶圆基板上。这是首次成功利用晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

基大功率紫外模组——2017神灯奖申报技术

基大功率紫外模组,为晶光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50

宝888n太阳电池组件专用酮密封胶——2021神灯奖申报技术

宝888n太阳电池组件专用酮密封胶,为成都宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170557.htm2021/1/26 17:27:14

德国成功使纳米晶体led发光

纳米级晶体具有发光潜,德国kit和多伦多大学的科学家成功地采用这些晶体生产出基led(sileds)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121868.htm2013/3/6 16:16:32

东芝推出基氮化镓白色led产品

近日,东芝公司宣布推出采用基氮化镓(gan-on-si)制程打造的白色led产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121752.htm2013/8/1 10:43:48

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

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