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上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
中国白光led封装器件领军者，鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品，目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破，并采用自动对点和网点印刷技术，实现全自动化的倒
https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
应用材料公司推出化学气相沉积薄膜技术，实现基于金属氧化物的高分辨率显示。平板电脑和电视的显示屏正在逐步采用金属氧化物技术，以获得更佳性能，而全新akt-pe cvd薄膜技术为客
https://www.alighting.cn/pingce/20120321/122544.htm2012/3/21 11:52:37
t professional宽接头薄膜片式电阻家
https://www.alighting.cn/pingce/20160909/144090.htm2016/9/9 16:07:05
俄亥俄州立大学的工程师们开发出了一种柔性、轻量、基于led的深紫外薄膜原型。它能够包覆在物品上，然后特别有效地杀死有害微生物。
https://www.alighting.cn/pingce/20161121/146222.htm2016/11/21 10:10:41
