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电强打旗下技术 g9豆灯备受关注

产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注,led片厂电在台湾展出的最新g9豆灯正是集电pec(pad extension chip)与高压(hv le

  https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12

高功率cob光源——2016神灯奖申报技术

高功率cob光源,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45

挟全新技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

无金线高功率密度集成光引擎——2016神灯奖申报技术

无金线高功率密度集成光引擎,为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

系列 led光源——2015神灯奖申报技术

系列 led光源,300w,24000lm,10a电流,无金线,高导热,高亮度,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82568.htm2015/2/5 10:57:46

倒装3535光源——2015神灯奖申报技术

格天倒装3535光源,自然白色,无金线,永不死灯,1/3w通用,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55

新世纪推出更轻薄超高发光效率csp元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明csp(chip scale package)元件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

旭明光电推出系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性价

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

真明丽推出大功率led—陶瓷系列xb35 xb50

随着led照明进入市场,高功率led的散热问题越来越受到重视,因为过高的温度会导致led发光效率降低,并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性,甚至对led的寿命造成致命性的影响

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

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