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首尔半导体推出板上芯片直装zc系列LED封装

世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power LED封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

晶科电子将发布芯片LED解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

罗姆薄型双色芯片LED问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

升压返驰拓扑结构系列LED驱动芯片

英商康桥半导体今天宣布全新的c3120 LED驱动芯片系列,从这一系列芯片的发表能够嗅出英商康桥半导体企图成为照明市场中最快速成长区块的重要厂商。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122902.htm2011/5/19 16:13:28

全球首款六边形LED芯片

verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 LED 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 LED 芯片是一个垂直结构芯片,专门为大功率LED应用所设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123161.htm2010/11/30 10:45:41

双通道智能LED驱动芯片:88em8801

全球整合芯片解决方案的大厂美满电子科技(marvell)日前宣布推出全球第一款双通道智能LED驱动芯片88em8801。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110525/122891.htm2011/5/25 13:43:49

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

国产LED芯片生产关键设备mocvd问世

中国国产的代表国际尖端水准的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122034.htm2012/12/18 11:41:07

罗姆推出业界最小带反射镜三色发光型贴片LED

罗姆宣布已开始销售配备反射镜的三色发光型贴片LED的新产品“msl0301rgbw”和“msl0401rgbw”。新产品的尺寸为1.8mm×1.6mm,据该公司介绍这个尺寸“在配

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122608.htm2012/4/11 9:43:03

意法半导体 推出新款白光LED驱动器芯片--stla02

近日,全球半导体供货商意法半导体(st)推出新款白光发光二极管(LED)驱动器芯片--stla02,新产品将有助于降低多功能可携产品的尺寸,并延长电池的使用寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111008/122885.htm2011/10/8 11:23:59

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