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:新系列led照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

solis阳光智能助手——2019神灯奖申报设计类

solis阳光智能助手,为广州美术学院-裴悦舟、明亮、刘敏2019神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190329/161220.htm2019/3/29 14:42:45

高科发表适用于交通信号的青色led

高科技(avago technologies)推出适合交通讯号的青色高功率 led—— asmt-jc11 和 asmt-ac00。1瓦特 led 提供高流明输出和高能源效

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123195.htm2010/11/17 9:59:20

同类——2019神灯奖申报设计类

同类,为齐鲁工业大学-田志2019神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161288.htm2019/3/31 14:38:43

雪莱特推出全新系列“登”led筒灯及嵌灯

雪莱特继“小越亮”led球泡灯投入市场,引发火爆销售后,再次推出健康led照明全新系列产品“登”led筒灯、嵌灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130425/122105.htm2013/4/25 11:08:03

富洋 3w车铝gu10 led灯杯——2016神灯奖申报技术

富洋 3w车铝gu10 led灯杯,为 深圳市富洋照明科技有限公司 2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160114/136426.htm2016/1/14 18:09:36

灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

灿”耀“系列——倒装芯片,为 灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

日本友开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

海诚科研发出led支架用白色环氧塑封料

江苏海诚科新材料有限公司日前研发出led支架用白色环氧塑封料,打破了国外企业对该产品的垄断,该公司也成为目前国内唯一能够生产led支架用白色塑封料的企业。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130625/121792.htm2013/6/25 11:11:59

富洋 smd5050 60灯/米 套管防水软灯条——2016神灯奖申报产品

富洋 smd5050 60灯/米 套管防水软灯条,为 深圳市富洋照明科技有限公司 2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160114/136418.htm2016/1/14 17:26:27

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