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LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装LED 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对LED封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
高耐热LED封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
超薄高亮LED闪光灯封装技术，为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15
单面发光的芯片级封装白光LED，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
LED灯丝封装胶，为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25
高性能LED封装硅胶的开发，为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27
高耐热LED封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29
