站内搜索
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 Chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
华新丽华致力于LED模组次世代技术研发，以提升产品亮度及效率设计，积极开发应用市场产品，主要应用于室外及室内照明产品光源。目前华新已经在大陆有生产基地，并专一致力于LED的生
https://www.alighting.cn/pingce/20101210/123137.htm2010/12/10 11:42:05
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip Chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术，大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术，使光输出提高了3倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17
韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop LED (wafer level integrated Chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管，运用隆达之覆晶技术(flip Chip)、晶粒级封装(Chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip Chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
轻薄小巧但功能强大是触控式面板对红外线元件的要求。这对新的 chipled sfh 4053 而言并不成问题：其极小型的构面，遂而成为市场上最小型的产品之一。再结合其效能，这款 c
https://www.alighting.cn/pingce/20110721/122827.htm2011/7/21 11:22:42
LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(white Chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip Chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(LED)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
