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鸿利光电推出SMD倒装系列新品,开创倒装新纪元

中国白光led封装器件领军者,鸿利光电(300219)发布SMD倒装系列新品,目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒

  https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01

SMD系列led光源 SMD5730——2015神灯奖申报技术

SMD系列led光源 SMD5730,为深圳市旭宇光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150324/83748.htm2015/3/24 11:43:57

葳天发表SMD新品─火凤凰9595系列

台系高功率led封装厂─葳天科技,近日发表火凤凰系列phenix 9595,直接将SMD贴片型led封装产品推升最高瓦数至25w,成为世界最高瓦数之SMD型emitter,目标将

  https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12

英飞凌推出最小的coolmostm mosfet无管脚SMD

近日,英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚SMD(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37

道康宁oe6662封装材料助力SMD产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在SMD封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

倒装芯片led灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片led灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

倒装c.s.p白光灯珠——2016神灯奖申报技术

倒装c.s.p白光灯珠,为深圳市科艺星光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138722.htm2016/4/1 11:21:08

ac-fcob-d57/倒装光引擎——2017神灯奖申报技术

ac-fcob-d57/倒装光引擎,为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26

lumex发行新型高温SMD七段led显示器

lumex 在全球发行其最新的 quasarbrite 高温表面组装 (SMD) 七段数字 led 显示器技术,该技术能够提供在市场主导的温度范围内(可高达105°c)的明亮清

  https://www.alighting.cn/pingce/20120528/122582.htm2012/5/28 9:47:36

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