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罗姆首次实现SiC-SBD与sic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现SiC-SBD与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

罗姆开发出世界首家可在高温条件下工作的压铸模类型sic功率模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动,开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首家

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16