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上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的led器件“gw7gal50sgc”，该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是100w等级的照明用led器件中的“业界最高值”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130218/121998.htm2013/2/18 12:00:37
新世纪led网评测室推出《6款低成本led球泡灯内部结构解密(上)》之后，引起了业界极大的关注，同时也引起了各方争议，作为led人士，您怎么看?下一节《6款低成本led球泡灯内
https://www.alighting.cn/pingce/20121109/122073.htm2012/11/9 18:21:30
2014年9月17日，科锐宣布推出新一代大功率led 器件xlamp? mh-b led，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率led更低的系统成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的led器件“gw7gal50sgc”，并将于2013年3月5日开始样品供货(图)。该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是10
https://www.alighting.cn/pingce/2013219/n709448975.htm2013/2/19 9:28:38
東洋(toyonia)旗下的最新led光源产品yoll xfc白光器件将于2016年初正式推出。yoll xfc白光器件应用了多项東洋(toyonia)最新的自主技术,器件可自
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
新世纪led网评测室推出《6款低成本led球泡灯内部结构解密(上)》之后，引发了各方争议，作为led人士，您怎么看? 根据上一节的结构拆解，您是否已经猜出每一款的价格?各款产
https://www.alighting.cn/pingce/20121116/123432.htm2012/11/16 15:44:12
cob+ 模组器件，为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12
