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led封装浅谈——

是led封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

大功率白光发光二极管的金属化封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化的方法和工艺,有效地消除回流焊片底部的空洞,降低大功率led的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

大功率led测量研究

容参数, 结合理论计算得到的各组样品容参数, 试图将拟合值同实际封装结构中芯片衬底和界面的容进行匹配. 最后测量了工作条件下结温和焊点温度, 计算出器件,并

  https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30

led破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对的要求非常高,在led生产过程中,品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

led胶调研

由何贵平整理的《led胶调研》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125926.htm2013/3/8 11:40:21

led破裂的解决办法

主要内容:芯片材料本身破裂现象及解决方法;led机器使用不当的情况及解决方法;人为不当操作造成破裂的情况及解决方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/13/161551_63.htm2012/1/13 16:15:51

led行业中的传学问题之一—“”概念被滥用

本文阐述了“”概念在led散分析中滥用问题,通过对肋片的散过程,应用两种方法分析对比,说明:led行业中的分析法,将一简单的传过程复杂化。通过应用正统传学中的肋效

  https://www.alighting.cn/2011/11/15 12:47:32

一种测量功率型led的方法

叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和进行了测量。选用已知的led样

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17

led电源驱动电路详细计算方法

当处理功耗相对较大的器件时,通常有必要估算电源管理电路的温度。使用通用可以很好地比较采用相同封装的相似器件,但很可能得不到准确的温度预测。因此,通常有必要采用复杂的计算或直

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/183355_89.htm2011/7/21 18:33:55

led胶调研报告

本文为何贵平先生关于《led胶调研报告》的一份调研报告,从胶选择考虑项目,到胶组成以及生产储存方法,内容详尽专业,提供给大家作为参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45

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