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贴片led的基板是什么材料及它的特点

贴片led的基板材料与其他贴片一样,但考虑到散热,一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如:高功率led陶瓷基板,它

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00

基板

基板   什么是铝基板?   铝基板是一种独特的金属基覆铜板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。   一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术(smt);

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

led铝基板设计选择

用功率混合ic(hic)。  铝基板是承载led及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择高导热系数的板材,比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

gan led用sapphire基板介紹

磊晶、晶粒至下游封裝全製程的角度分析,發光二極體生產過程中占材料成本比重較高的材料基板、有機金屬、特殊氣體、環氧樹脂及螢光粉。 表一 發光二極體原物料

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00

英国dk铝基板公司(大陆分公司)

1) 金属基板(ims) 材料厚度: 0.5mm ~3.2mm 底材: 铝基, 铜基, 铁基 材料: 全球主流散热基材均有使用. 铜厚: 1~10 oz 表面处理: os

  http://blog.alighting.cn/IMSPCB/archive/2011/3/24/144873.html2011/3/24 14:15:00

高功率led散热基板发展趋势

板,即所谓芯片直接黏着。除了金属基板外,为因应高功率led封装及芯片直接粘着基板的发展,基板材料的选用除考虑散热性外,还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题,以避免热应力引起的热变形及可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

什么是led散热基板,及末来技术方向

板?现在默克尔科技来为大家说说。 led散热基板是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从led晶粒导出。我们将led散热基板细分两大类别,分别为led晶粒基板与系统线路

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

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