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实现白光led的方法实现大功率led的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色ledingan/yag荧

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

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http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

超大尺寸高功率芯片封装成功　　本报讯（记者周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。　

http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功　　本报讯（记者周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。　

http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功　　本报讯（记者周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。　

http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空

http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

本报讯（记者叶森斐）近日，国星光电的“led多芯片集成光源模组”入选《广东省重点新产品》目录。本产品采用内嵌金属热沉高导热基板及多层压合热电分离封装基板制造技术，结合平面阵列透

http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37

为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。　　本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯

http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。　　首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53