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建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
中照照明奖颁奖环节过后，中国照明学会安排了五项获奖项目做报告，其中四项为工程照明案例，一项为科技创新项目，与你分享获奖项目的精彩。 附件为山西光宇半导体照明有限公司代表的《多芯
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个led芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右，而我们的散热模块能够把温度降到40度以下，能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命，影响是革命性的。”
https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
以覆盖2700～13000k,并且显色指数均可做到80以上,完全能够满足普通照明对光性能指标的要求。通过对多颗小功率芯片(60mw)进行不同的串并联组合,可以实现不同的额定电压与电
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10
