工艺参数-阿拉丁站内搜索引擎

要，但是，大家是否也认为工艺技术在smt中很重要呢？工艺技术又叫工艺方法、工艺过程。工艺技术要点就是通过对设备参数、环境条件控制

http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00

一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

一.概述目前,印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方

http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28

别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。　　下面来初步了解led背光源的生产工艺：　　a、清洗：采

http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00

造工艺流程：　　外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗

http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00

回流焊的目的：使表贴电子元器件（smd）与pcb正确而可靠地焊接在一起；工艺原理：当焊料、元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与pcb间的间隙，然后随

http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00

过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

细介绍。　　1、led电学特性　　1.1 i-v特性　　表征led芯片pn结制备性能主要参数。led的i-v特性具有非线性、整流性质：单向导电性，即外加正偏压表现低接触电阻，反之为

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

卷板机主要技术参数（电器部分）企业配备有较强的生产加工设备，集聚了精英的设计人才，汇集了高素质高技术的员工队伍，整合了国内先进的生产工艺技术，完善产品质量检测监控体系，一直致力于

http://blog.alighting.cn/xinqingx/archive/2010/5/13/44137.html2010/5/13 16:06:00