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led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
led芯片厂扩产大电流驱动led芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20100318/129022.htm2010/3/18 0:00:00
摘要：分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44
大日本印刷日前发表较现有oled寿命提高提高10倍，达到约10万小时的面板技术。预计今年内制作成发光海报之产品形态。未来将在交通广告等应用上持续发展产品线，2010年度营收以达
https://www.alighting.cn/resource/20070401/128489.htm2007/4/1 0:00:00
pcb焊接工艺详解，有图有真相！
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:23:05
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/175413_68.htm2012/8/3 17:54:13
针对大尺寸导光板网点设计复杂、计算机辅助设计中光线模拟耗时的缺点,采用简化的光源仿真模型,减少了仿真计算时间,网点在实际模型下依然有效;同时采取了网点自动优化技术,通过优化使导光
https://www.alighting.cn/2013/5/6 11:56:54
本文分析了中国大尺寸led背光源现况与展望，详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/2015/1/8 10:45:49
初步了解led背光源的生产工艺
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/18100_48.htm2013/1/7 18:10:00
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
