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碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由意法半导体(中国)投资有限公司的fancesco ferrazza/sae主讲的关于介绍《120w高效可调光led照明智能解决方
https://www.alighting.cn/2013/6/19 10:51:38
一份出自意法半导体公司的关于介绍《意法半导体产品在led照明中的应用》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125648.htm2013/5/6 13:34:45
昭和电工宣布，将功率半导体器件用4英寸sic外延晶圆(也叫磊晶)的产能提高到了原来的2.5倍。
https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55
继6寸晶圆产线陆续启动后，发光二极体(led)制造商已投入8、12寸晶圆的研发，如普瑞光电(bridgelux)即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓(gan-on-silico
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02
以化合物半导体材料为发光元件的半导体固态照明正引发人类照明史上的又一次伟大革命.目前,局限半导体照明广泛应用的主要技术瓶颈有:出光效率(或外量子效率),单管最大可发光通量(或最大
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53
日前积极将碳化硅材料运用于led散热领域的凯乐士（kallex）公司，目前已进入测试阶段，该公司所研发的散热涂料已应用于铝合金散热鳍片表面之喷涂。将铝鳍片喷上碳化硅散热涂料之
https://www.alighting.cn/resource/20100105/128760.htm2010/1/5 0:00:00
展的基石，是半导体照明产业的核心技术，具有举足轻重的地位。衬底材料的选用直接决定了led芯片的制造路
https://www.alighting.cn/resource/20060627/128937.htm2006/6/27 0:00:00
在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中，尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间，主要的技术进步都
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50
