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sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
本规范规定了军用半导体光电组件（以下简称产品）的一般要求和质量保证规定等。
https://www.alighting.cn/resource/20071225/V13378.htm2007/12/25 11:06:43
附件为广东省标准化研究院徐晨先生在2014年广东省led产业应用技术高端论坛的演讲《广东省光组件及标准战略实施情况汇报》，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/11/172757_75.htm2014/7/11 17:27:57
主要内容：一、何为cob组件;二、cob的制作程序;三、结论与市场规模。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/21/103315_01.htm2011/11/21 10:33:15
正在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127549.htm2011/5/25 17:07:31
?ipc j-std-001g cn-2017中文最新版 焊接的电气和电子组件要求 pdf下载
https://www.alighting.cn/resource/20180914/158399.htm2018/9/14 15:48:05
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
本文介绍了笔记本电脑用led 背光组件的设计开发，分别从光学、电路、结构角度阐述了开发的过程。光学方面，采用stamper 技术，一体成型射出导光板，减少印刷环节，无印刷污染;电
https://www.alighting.cn/resource/20140509/124587.htm2014/5/9 10:02:35
为了达到理想的照明强度，必须使用主动冷却技术来解决led灯具组件释放的热量。一些主动冷却解决方案例如风扇的寿命没有led灯具高。为了给高亮度led灯具提供一个实用的主动冷却解决方
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/31/164659_46.htm2012/5/31 16:46:59
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自隆达电子股份有限公司 照明成品事业处处长 黄道恒主讲的关于介绍《先进led照明组件与应用技术发展》的资料，现在分享给大
https://www.alighting.cn/2014/6/20 10:38:21
