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立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出：可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
—500 ma。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了led的发展历程。a 功率型led封装技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
入抗esd二极管，就可以将抗静电能力提高到8500v以上，这样就可以解决不同层面电子制造商的静电损失问题。 3 白光led封装技术 3．1 白光led主要技术性能指标 白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
子制造商的静电损失问题。3 白光led封装技术3．1 白光led主要技术性能指标白光led的主要技术性能指标如表l所示。经试验测得当tg=25℃时，电流／温度／光通量关系如图l～图
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
led封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
升，市场批量供货的1w大功率产品已达到100lm/w以上。而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。当前led应用市场正
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
