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led垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光led技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
Micro-LED光分布测量系统，为深圳市思坦科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200227/166753.htm2020/2/27 15:41:44
思坦 Micro-LED光分布测量系统，为深圳市思坦科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210318/171160.htm2021/3/18 11:08:15
单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
Micro-LED新型显示技术，为深圳市思坦科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161047.htm2019/3/26 11:22:58
研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13
d122日月同辉，为济南三星灯饰有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83861.htm2015/3/27 10:17:39
