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本文为木林森新股分析报告，详见下文！
https://www.alighting.cn/resource/20150211/123596.htm2015/2/11 9:49:31
本文为木林森_首次公开发行股票招股说明书，详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/resource/20150202/123652.htm2015/2/2 11:36:51
艾迪森：ac模块与户外灯具的应用
https://www.alighting.cn/resource/20180703/157442.htm2018/7/3 15:00:26
本文为2012亚洲led高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了led照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
由木林森公司的lawrence lin主讲的关于《置换式led光源规格探析》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125103.htm2013/11/19 16:56:01
led照明电源设计中，存在以下几个设计难题：电解电容寿命与led不相匹配、led灯闪烁的常见原因与处理办法、pwm 调光对led的寿命有何影响、利用triac调光调控led亮
https://www.alighting.cn/2013/2/20 17:44:54
要的波段。因此，led渐渐的被导入除了照明以外的市场当中。其中以应用于uv鉴识、uv固化、植物生长灯及ir监视器辅助照明市场，有最为显著的成
https://www.alighting.cn/2011/12/6 9:41:31
一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《led emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
目前，业界已经开发出并应用了采用cob(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
主要内容：一、何为cob组件;二、cob的制作程序;三、结论与市场规模。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/21/103315_01.htm2011/11/21 10:33:15
