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要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
led(light-emitting-diode )以其高光效、低功耗的绿色节能优越性，成为新时期下的主流光源。目前led主要依赖于引线键合(wire-bonding)的方式将芯片
https://www.alighting.cn/news/20161104/145791.htm2016/11/4 13:32:48
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
要确保合理的充电时间和安全的充电条件，电池充电器 ic 需要具有高度的灵活性，因为它必须保证随时为系统供电，并保证为电池和系统提供适当的保护。本文不仅将探讨单体电池充电器解决方案，
https://www.alighting.cn/2014/11/11 11:03:52
一份出自华宇光电子的企业内部培训资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130606/125526.htm2013/6/6 11:49:16
本文主要列举一些客户在使用led光源及apt 在长期的实验过程中遇到的典型失效案例，并分析可能的失效原因，最后给出相应的预防措施，引导客户更好的使用led光源。
https://www.alighting.cn/resource/20121219/126248.htm2012/12/19 10:48:50
世界上一些经济发达国家围绕led的研制展开了激烈的技术竞赛。其中led散热一直是一个亟待解决的问题！因为led发热使得光谱移动；色温升高；正向电流增大；反向电流也增大；热应力增
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127385.htm2011/7/28 9:47:42
析，比较了四种不同界面材料led封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和sn63pb37连接时的热应力分布进行了对比，得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。关键
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
热材料膨胀系数差距很大，不能将led芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏led全彩显示屏的芯
https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44
