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led(light-emitting-diode )以其高光效、低功耗的绿色节能优越性，成为新时期下的主流光源。目前led主要依赖于引线键合(wire-bonding)的方式将芯片
https://www.alighting.cn/news/20161104/145791.htm2016/11/4 13:32:48
度，由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将led芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏led显示屏的芯片。 6、导热管散热，利用导热管技术，将热量
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/28/372561.html2015/7/28 10:43:55
性的影响。热量对高亮度led的影响是很大的，热量集中在尺寸很小的晶片内，晶片温度升高，引起热应力的非均匀分佈、晶片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
要确保合理的充电时间和安全的充电条件，电池充电器 ic 需要具有高度的灵活性，因为它必须保证随时为系统供电，并保证为电池和系统提供适当的保护。本文不仅将探讨单体电池充电器解决方案，
https://www.alighting.cn/2014/11/11 11:03:52
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
产的发热还会使得其光谱移动；色温升高；正向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是led灯具的设计中最为重要的一
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/10/320737.html2013/7/10 15:43:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/10/320734.html2013/7/10 15:42:26
一份出自华宇光电子的企业内部培训资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130606/125526.htm2013/6/6 11:49:16
命下降。目前蓝光芯片无论是碳化硅、蓝宝石、硅衬底技术都是异质外延，在衬底和外延晶体之间存在晶格失配导致位错，同时由于热膨胀系数的差别在外延生长后的降温过程中产生热应力，导致外延层出
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/30/312950.html2013/3/30 9:57:21
