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散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
热阻公式中，tcmax =tj - p*rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成tcmax =tj - p*（rjc+rcs+rs
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53773.html2010/7/1 23:11:00
0mm），这时候就必须采用热管散热。热管也称为相变导热器，因为在其中的液体从液相变为气相而导热。它的热阻非常小，大约只有0.065°c/w。图7.热管导热原理其内壁采用铜粉烧结，以利
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
一般，热阻公式中，tcmax=tj-p*rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成tcmax=tj-p*（rjc+rcs+rsa)。rjc表
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
k×a/d)部分作为导热系数,或将倒数(eq2)等同于热阻(单位为℃/w)。通常热阻表示为符号θ或rθ或只表示为ra-b,其中a和b是发生传热的两个器件。使用电路模拟重写热传递速率等
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
