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功表明azzurro的技术有能力做出‘1 bin’硅基氮化镓led晶
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
蓝宝石晶圆具有肉眼可视的特殊取向。rubicon已经开发了一种工艺，制作可通过视觉或触觉检测取向的非对称晶圆。这很重要，因为led和半导体制造商采用特殊晶体取向处理蓝宝石晶圆。
https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121856.htm2013/4/7 11:08:44
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商，最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体，它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模
https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22
美国科锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、晶型结构为4h的n型sic外延晶圆，此次开发的晶圆厚100μm，可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。
https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18
据悉，此次kla-tencor公司推出的新检测机台是作为下一代led印刷(led patterned)晶片检查仪器，该机台完全适用于led晶圆的缺陷检测与led应用程序进行2d度
https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122009.htm2012/12/19 10:19:34
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比，生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4，产量大约可以增加到
https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39
日本碍子2012年4月25日发布消息称，开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法，在整个晶圆表面实现
https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20
英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓led。型号为plw114050，目前正在出样，这是plessey该系列中首款入门级led照明产品。plessey提供被
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
