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晶能光电(江西)有限公司董事长江风益： 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
发，目前已通过科技部项目验收。 1、si衬底led芯片制造 1.1 技术路线 在si衬底上生长gan,制作led蓝光芯片。 工艺流程：在si衬底上生长al
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
斯倍尔电子有限公司专业生产led灯专用导热膏（又名导热硅脂、散热膏、散热硅脂、硅脂）。 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率le
http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39165.html2010/3/31 10:38:00
业空白。与同类光电企业相比，重庆超硅采用拉法进行蓝宝石长晶，其产品良率超过95%;而同类光电采用泡生法进行蓝宝石长晶，其产品良率仅50%左右。 据了解，目前国内市场上的led芯
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313077.html2013/4/1 11:39:05
对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低，因此使用lsi加工中使用的通用切割设备就可以切出led芯片，节省了管芯生产成本。此外，由于目前 caas工业正从4英
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
性，它们稀有、昂贵、但效率不高，相比之下全世界使用的灯泡却是取之不尽用之不竭，尤其在国内led光源正在大规模取代传统白炽灯，只要在任何不起眼的可控硅调光灯泡中增加一个微芯片，便可
http://blog.alighting.cn/192062/archive/2014/10/14/359050.html2014/10/14 20:33:45
led芯片是什么做的？ 芯片的主要材料是单晶硅. led芯片作用？ 芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司led核心芯片是由本公司自行开发,因此降低成本。1w单独led颗
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120885.html2010/12/14 21:52:00
价降价空间很小，硅衬底资料技能现已老练，大尺度硅衬底led将推动led外延芯片的降价风暴。将来，蓝宝石，硅和碳化硅等几种衬底在led商场构成共存的竞赛格式，在细分商场范畴上分的商
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/15/323550.html2013/8/15 14:17:28
随着技术的发展，led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（gan）基的外延片(外延片)，外延片所
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有gaas、aln、zno等材料。mocvd是利用气相反应物（前驱物）及ⅲ族的有机金属和ⅴ族的n
http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/12/2/9371.html2008/12/2 14:14:00
