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半导体照明产业未来应该是一种混合型结构的模式。目前半导体产业是平行结构，但它在20年以前是完全的垂直结构。半导体照明将来也不会全是垂直结构。企业单独做垂直结构的代价比较高，需要很
https://www.alighting.cn/news/20100708/85983.htm2010/7/8 0:00:00
据优腾电工总经理朱德洪介绍，在广州国际照明展期间，优腾电工推出首家118、120金钢架型通用结构新型电工产品。
https://www.alighting.cn/news/200765/V5252.htm2007/6/5 15:45:28
常见的led驱动器方案包括线性、电感型或电荷泵型不同拓扑结构，各有其特点。安森美半导体提供所有这三种类型拓扑结构的led驱动器方案，满足用户不同的应用需求。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 11:55:12
继16q3四元led芯片缺货涨价、台厂纷纷加码四元led产能之后，2017年1月国内led芯片龙头三安光电发布调价函，上调部分白光产品价格8%，led芯片涨价由rgb向白光蔓延。
https://www.alighting.cn/news/20170223/148397.htm2017/2/23 9:47:25
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
有机电致发光器件基本结构为多层型，多层型可以是具有异质界面的迭层型结构和模糊界面层型结构。有机电致发光器件实际上又可以分为多种器件结构，这些结构是 为了适应材料性能和器件性能要求
https://www.alighting.cn/news/20060114/104224.htm2006/1/14 0:00:00
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
制了其光萃取率。本文从工艺结构上进行分析改进，提出了一种增光型单面发光csp，将原有的围挡侧光转换为反射侧光的方法，引导出光，提高csp光萃取效率。并从工艺制程上分析了其可行
https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)开发出了新型led结构「ux:3」。该结构不仅能够大幅提高蓝色led等gan类led的外部量
https://www.alighting.cn/news/20101014/105146.htm2010/10/14 0:00:00
