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【技术专区】led 封装器件芯片温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

【技术专区】led封装器件芯片温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出温。那么热阻是什么玩意呢,温又是如何利用热阻和壳温计

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

【技术专区】led 封装器件芯片温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

常规灯型led灯(散热好,温低,寿命长,dmx协议,rdm单点,屏蔽检测反馈功能)——2016神灯奖申报技术

常规灯型led灯(散热好,温低,寿命长,dmx协议,rdm单点,屏蔽检测反馈功能),为爱博特电子(宁波)有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139251.htm2016/4/12 18:10:17

罗姆薄型双色芯片led问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

全球首款六边形led芯片

verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 led 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 led 芯片是一个垂直芯片,专门为大功率led应用所设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123161.htm2010/11/30 10:45:41

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

marvell推出zigbee微控制器单芯片系统

美满电子科技今日宣布推出marvell? 88mz100 zigbee微控制器单芯片系统(soc)。zigbee微控制器单芯片系统是业界第一款集成功能最多的soc,适用于家庭自动

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55

国产led芯片生产关键设备mocvd问世

中国国产的代表国际尖端水准的高亮度led芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122034.htm2012/12/18 11:41:07

双通道智能led驱动芯片:88em8801

全球整合式芯片解决方案的大厂美满电子科技(marvell)日前宣布推出全球第一款双通道智能led驱动芯片88em8801。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110525/122891.htm2011/5/25 13:43:49

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