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台燁科技主打均温板，因其有效将热源二维快速扩散，较好解决目前电脑产业及高功率led所面临的散热问题，逐渐被市场所重视，公司预计于2011年1月扩厂量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/107690.htm2010/11/17 0:00:00
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光led发光效率大幅改善，与led制造成本持续下滑，让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增，包括液晶
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
https://www.alighting.cn/news/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
高技（5439）扩大营运成立led散热铝基板专区，预估2011年led散热铝基板单月营收贡献上看5,000万元新台币，比2010年下半年单月1,000万元至2,000万元的表现
https://www.alighting.cn/news/20101125/105212.htm2010/11/25 0:00:00
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
本篇文章提出建立一个带有散热片高功率led星形封装的步骤，首先针对采用星形基体的led封装建立详细的模型，接着在led星形封装的底部加上散热片，最后再将仿真结果与实验数据进行比较。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33
台湾万仕达科技日前发表高散热效果与轻薄造型led路灯，其光源为单颗多晶封装，并且直接使用钛镁铝合金制成的散热材料做成灯罩，没有其它散热装置，不但成本小、重量轻，并且散热效果
https://www.alighting.cn/news/20080826/117317.htm2008/8/26 0:00:00
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
