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圳方大集团股份有限公司（股票代码：000055），参与创建半导体事业部（项目投资额1.5亿元），开发和生产第三代半导体材料氮化镓基（GaN）蓝光发光二极管（led）芯片及相关产品，
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/2013/4/25 17:19:23
对半导体照明有较系统的研究，研究内容主要包括GaN材料的mocvd外延生长技术，白光大功率led封装技术，led可靠性研究。另外还对led的光学配光设计有较丰富的经验。
http://blog.alighting.cn/YulunXian/2008/10/20 15:55:24
02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造，长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性能垂直结构led芯片制造技术的研究工作。是国内首批培养的led产业化高级专
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/2013/4/25 16:44:16
万邦光电(www.wanban.com)，致力于led芯片设计、led封装及led应用产品制造，专业生产led球泡灯、射灯、灯管、筒灯、横插灯及路灯。
http://blog.alighting.cn/56721/2012/12/7 14:00:13
物联网时代的智慧照明。基于优势科技自主“唐芯”核心芯片与物联网通讯协议，利用云计算、无线传感等技术研发的led智能照明系统。
http://blog.alighting.cn/yours/2015/11/30 12:09:08
李允立總經理畢業於臺灣大學物理系，之後赴美國波士頓大學攻讀碩士及博士，師事於prof. e. fred schubert 從事有關氮化鎵(GaN)半導體之材料與元件，特別是發光二
http://blog.alighting.cn/liyunli/2013/4/25 18:44:41
长。2003年任伯威微电子（上海）公司首席科学家。2004年任美国pam（power analog microelectronic）公司首席科学家，致力于黑色家电节能的绿色芯片的开
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/2009/3/23 13:37:18
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
司、led研发中心成功招募到：总经理/副总经理、研发部经理/技术主管、研发总工、外延片工程师、芯片工程师、封装工程师、制程工程师、结构工程师、光学工程师、电子工程师、驱动电源工程师
http://blog.alighting.cn/108092/2011/9/6 8:44:34
年，正式升任为总裁一职。同年在晶和照明推行了现代企业管理制度，让晶和照明在制度管理上走上了规范之路。2013年6月成功叫响“中国梦 中国芯”口号，推出以国产芯片为光源的优质led照
http://blog.alighting.cn/206995/2014/3/31 12:04:09
