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IC封装工艺简介

IC封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了IC封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

常见IC封装术语详解

文章详细列出并解释了70个IC封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

led屏幕驱动IC封装发展现状与展望

随着led显示屏的快速发展,有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动IC也经历了一段长期的发展改进时期,除了功能的日渐多样化和日臻完善之外,其封装形式也逐渐小型化和系列化!led屏

  https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42

久元投资大陆厂商 积极布局IC封装测试市场

久元电子积极布局大陆IC封装测试一条龙产线,预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币,下同),转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11

详解IC芯片对emi设计的影响

在考虑emi控制时,设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如cmos、eci)等都对电磁干扰有很

  https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36

power integrations的linkswitch?-ph led驱动器IC现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性led驱动器IC领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

台股二线IC小兵反弹,合邦切入led封装受瞩目

二线消费性IC股今日强劲反弹,包括倚强(3219)、通泰(5487)、研通(6229)、合邦(6103)四档个股早盘皆跳空涨停,由于筹码集中,股价在涨停价位一路锁死,表现在IC

  https://www.alighting.cn/news/20071120/96848.htm2007/11/20 0:00:00

聚信光电mssop(gm)封装驱动IC免费试用活动

聚信光电推出创新的mssop(gm)封装,目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le

  https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26

久元拟投资巨丰半导体 将跨入IC后段封装领域

led挑检及IC测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入IC后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

ir推出全新多功能控制IC——irs2526ds mini8

高精准度和控制。这款全新多功能 IC 产品采用8引脚 so-8 封装,因布局紧凑而可减少元件数量、简化电路设计和提升效

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122893.htm2011/11/9 17:06:13

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