投资30亿元，中微公司华南总部落户广州

术，如智能玻璃、板级封装等新兴领

  https://www.alighting.cn/news/20250411/177157.htm2025/4/11 17:02:17

专访 | 鸿利智汇张路华：“一体两翼”产业发展战略助力高质量发展

展会期间，阿拉丁全媒体特别深度采访了鸿利智汇集团董事、半导体封装板块负责人张路华先生，聚焦鸿利智汇的最新动态，了解照明行业企业的新发展。

  https://www.alighting.cn/news/20240619/176229.htm2024/6/19 11:30:00

跨越“芯”时代 开启“芯”篇章｜京东方华灿光电珠海microLEd晶圆制造和封装测试基地项目工艺设备搬入仪式成功举行

  https://www.alighting.cn/news/20240529/176173.htm2024/5/29 14:47:11

4.2馆c02 | 鸿利智汇与您相约2024广州国际照明展览会

本次展会，鸿利智汇将展示LEd半导体封装、汽车照明、mini/micro LEd显示三大板块的前沿技术和产品，包括adb大灯、mini LEd尾灯、鸿屏·弥彩晶mini LE

  https://www.alighting.cn/news/20240528/176167.htm2024/5/28 16:43:52

稳中有进，鸿利智汇LEd半导体封装穿越周期二十载

  https://www.alighting.cn/news/20240515/176129.htm2024/5/15 10:54:48

数字化解读照明产业链上市公司的2023年-LEd封装板块

  https://www.alighting.cn/news/20240514/176123.htm2024/5/14 10:51:49

京东方华灿光电珠海microLEd晶圆制造和封装测试基地项目喜迎封顶

1月31号上午，华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一，京东方华灿光电珠海microLEd晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首

  https://www.alighting.cn/news/20240131/175865.htm2024/1/31 16:22:36

uv LEd新技术！光圣半导体在sci国际学术期刊发表论文

该论文是光圣有为研发团队在低芯片结温封装技术取得巨大突破的研究成果，该项技术大幅降低了芯片工作温度近30°c，预计芯片工作寿命将提升一倍以上。

  https://www.alighting.cn/news/20240103/175736.htm2024/1/3 10:57:23

总投资1.5亿，海容mini/micro LEd模组封装项目落户湖州

12月19日消息，海容材料年产30万平方新型显示LEd模组封装项目落户湖州莫干山高新区。

  https://www.alighting.cn/news/20231225/175686.htm2023/12/25 13:35:23

终止科创板ipo后，半导体封装材料厂商康美特拟北交所上市

12月11日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

  https://www.alighting.cn/news/20231214/175636.htm2023/12/14 15:36:16