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LED 光电热综合分析系统，为上海力兹照明电气有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160413/139322.htm2016/4/13 17:29:39
LEDt-400 LED光电热综合分析系统，为上海力兹照明电气有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149548.htm2017/4/6 15:02:35
本文讲述了能够帮助汽车照明行业实现最佳热管理的方法。我们就选择和测量LED热特性以及为特定应用选择最合适的LED进行了讨论。由于温度过热可能破坏LED系统的稳定性，我们还讨论了车
https://www.alighting.cn/2014/4/8 10:14:21
一份《LED自然对流热分析教程》技术资料，现在分享给各位，欢迎下载附件查看更详细的内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/29 10:20:36
种cob结构的LED样品，对其进行热分析，同时建立基于热传导和热对流的有限元模
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
握LED 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率LED 及不同功率的gan 基白光LED 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
一份关于《solidworks 热分析》的技术资料，仅供参考。针对产品设计有关的热分析概念进行了定义和概要阐述。
https://www.alighting.cn/resource/20130222/126024.htm2013/2/22 10:57:31
建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
以119.4cm(47in)侧光式LED背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材
https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30
介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
