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为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试，LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。
https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42
LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 LED产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56
微缺陷与器件可靠性的关系密切;减少外延晶片中的微缺陷密度有利于提高LED器件的可靠性。通过建立从外延片晶体结构质量、芯片光电参数分布到器件可靠性的分析实验方法,为gan-LED外
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127952.htm2010/8/13 14:52:02
文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种LED芯片各自的特点。
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53
关于《LED芯片简介》的技术资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14
LED器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大,对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
